電源模塊怎樣散熱

發布日期：2020-09-16 作者：點擊：

電源模塊怎樣散熱

在許多應用中，電源模塊基板上的熱量要經導熱元件傳導到較遠的散熱面上。這是一種有效的電源模塊散熱方式，可以在有效的空間內進行熱能的散發，保證器件的正常工作。這樣，電源模塊基板的溫度將等于散熱面的溫度、導熱元件的溫升及兩接觸面的溫升之和。導熱元件的熱阻與其長度L成正比，與其截面積及導熱率反比，選用適當的材料和截面積，也可以減小導熱元件的熱阻。

在安裝空間和成本都允許的條件下，應選用熱阻值小的散熱器。應當記住，電源模塊基板溫度略微降低一點，平均無故障時間（MTBF）就會顯著提高，穩定性更加好！。其壽命也會相應得到一定的保證。散熱片的制造材料是影響效能的重要因素，選擇時必須加以注意。

在大部分應用中，電源模塊產生的熱量將從基板傳導到散熱器或導熱元件上。但是在電源模塊基板和導熱元件之間的接觸面上將產生溫度差，這種溫度差必須加以控制, 熱阻串聯在散熱回路中，基板的溫度應為接觸面的溫升和導熱元件的溫度之和。如果不加控制，接觸面的溫升會特別明顯的。接觸面的面積應盡可能大一些，并且接觸面的平滑度應當在5密耳（0.005英寸）以內。

為了消除表面的凹凸不平，在接觸面上應填充導熱膠或導熱墊。)采取適當的措施后，接觸面的熱阻可降到0.1℃/W以下。只有降低散熱熱阻(RTH)或降低功耗(Ploss)才能降低溫升，增加電源的大輸出功率跟應用環境溫度有關,影響參數包括損耗功率、熱阻和高電源殼溫。效率高和散熱較佳的電源溫升會較低。在標稱功率輸出時，它們的可用溫度會有余量。效率較低或散熱較差的電源的溫升會較高。它們需要風冷或降額使用.

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